10月26日，北京金橙子科技股份有限公司（证券简称：金橙子，股票代码：）正式登陆科创板。公司本次公开发行新股.67万股，发行价格为26.77元/股，募集资金总额为6.87亿元。
金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。经过多年的积累，公司已拥有以高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。—年，公司分别实现营业收入0.92亿元、1.35亿元和2.03亿元，复合增长率达到48.14%。
自成立以来，金橙子始终注重激光加工控制技术的研发升级和产品创新，近年来获得多项荣誉。公司自主研发的海格力斯控制系统、动力电池极耳切割系统、3D打印控制系统、独眼巨人等多项产品荣获“荣格技术创新奖”；年公司激光加工控制软件入选由国际光学工程学会（SPIE）和PhotonicsMedia创立的“棱镜奖”提名。目前公司已经入选国家级专精特新“小巨人”企业，成为国内激光精密加工行业发展的重要力量。
凭借长期自主研发，金橙子不仅通过软硬件结合、应用功能集成等技术创新大大提升了激光加工在我国的应用发展。公司秉持研发驱动理念，紧跟行业实现先进技术开发，逐步缩小与国外领先企业的技术差距，自主研发的产品已具备与国际厂商竞争的实力，实现一定国产替代。目前，公司在激光控制系统领域已形成五大模块、十六项主要核心技术，产品市场占有率保持行业前列。截至年12月31日，公司已获得专利19项，其中发明专利6项，实用新型专利11项，外观专利2项；拥有软件著作权80项。
凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与华工科技等上千家激光设备制造商建立了良好的合作关系，产品远销美国、韩国、欧盟等20多个国家和地区，广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。《年中国激光产业发展报告》调查数据显示，最近十年国内激光加工设备市场规模年复合增长率为19.20%，到年国内激光加工设备市场规模达到亿元。
上市后，金橙子的资本实力和品牌形象将得到显著提高。公司将借助资本市场平台，不断夯实在激光加工控制系统细分领域的龙头地位。面向未来，公司表示，将继续加强在高速高精激光加工、柔性化加工控制技术方面的研发攻坚和竞争实力，弥补与境外企业的差距，与产业链上下游一起，共同推进中国激光产业的发展和进步。（CIS）
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